| Design |
Designkompetenz |
hoch, bis sehr hoch |
++ |
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- - |
niedrig, viele der Bauteilpads zu klein für die gewählte Bauteilgröße |
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A-Brand Bauteile, MTBF größer 1Mio Stunden |
++ |
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– |
no name Bauteile |
| Bauteiltreue |
hoch |
++ |
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- - |
niedrig, ständig wechselnde Bauteile (hier DDR4 / EMMC) |
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| Fertigungskompetenz |
Lotpastenaufbringung |
Jetprinter, keine Fehler durch Schablonenhandling |
++ |
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- - |
mit Pastenschablone, fehleranfällig durch zu wenig Paste (zu spät oder schlecht gereinigte Pastenschablone) mit Pastenschablone, fehleranfällig durch zuviel Paste (schlecht gerackelt) |
| Lotpaste |
für jede Aufgabe die richtige Lotpaste |
++ |
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- - |
billige Lotpaste |
| Löten unter Schutzgas |
ja |
++ |
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– |
nein |
| Fertigung nach IPC |
ja |
++ |
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- - |
falsche Löttemperatur |
| Flußmittelreste |
keine |
++ |
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- - |
Flußmittelreste verhindern autom. Optische Erkennung (AOI) |
| Abwurfbauteile |
keine |
++ |
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– |
Abwurfbauteile auf der Leiterplatte |
| gebrochene Bauteile |
keine |
++ |
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– |
fehlende, bzw abgeschlagene Bauteile |
| Fertigungstiefe |
Qualitätssicherung durch AOI |
++ |
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– |
Flußmittelreste verhindern autom. Optische Erkennung (AOI) |
| Maschinenpark |
neue Maschinen, Kontrollmessung der Bauteilwerte vor Bestückung |
++ |
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- - |
alte Maschinen, relativ viele Bauteilabwürfe, keine Kontrollmessung der Bauteile |
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| Kosten |
Produktionskosten |
mittel |
- - |
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++ |
billig |
| Entwicklungskosten |
mittel bis teuer |
- - |
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++ |
billig |
| Kosten der Baugruppe |
mittel |
– |
|
++ |
billig |
| After sale Kosten |
niedrig |
++ |
|
- - |
hoch |
| Ausfallwahrscheinlichkeit |
sehr gering |
++ |
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- - |
hohe Ausfallwahrscheinlichkeit im Feld, sehr hohe Kosten |
