Design und Produktion in Deutschland vs Asien

Deutschland

Asien

Massive Volumenvarianz der Lotpaste durch falsch eingestellte Prozesse.
Gut sichtbar bei den SOT-23_5 Gehäusen.
Dies führt bei Fine-Pitch Gehäusen häufig zu Kurzschlüssen.

Schlechtes Benetzungsverhalten durch Low-Cost Betriebsmittel und Lötung ohne Schutzgasatmosphäre.

Foreign-Material auf der PCB.
Kann zu Defekten wie Kurzschlüssen und Fehlerströmen führen.

Bernsteinfarbige Verfärbung des Flussmittels deutet auf falsches Temperaturprofil des Reflow-Prozesses hin.

Häufige Defekte durch Missing-Parts, verursacht durch falsches Board-Handling.

Falsche Pad-Geometrie verhindert die Ausprägung des Lötkonus nach IPC-Standards.
Eine prozesssichere Lötstelleninspektion durch "Automatische Optische Inspektion" (AOI) ist so ausgeschlossen.

Massive Flussmittelrückstände
- Kann durch Oxidation zu Kriechströmen führen
- 3D-Erkennung in der "Automatische Optische Inspektion" (AOI) wird negativ beeinflusst.

Häufige "Solder-Balling Defects" durch falsches Pastenvolumen und Pad-Geometrie. Kann zu Kurzschlüssen führen.

Fazit

Pro Deutschland:

  • sehr gutes Design,
  • hohe Bauteiltreue: nur A-Brand Bauteile
  • hohe Designkompetenz,
  • hohe Fertigungskompetenz
  • sehr geringe Ausfallwahrscheinlichkeit im Feld
  • Bauteilauswahl mit einer MTBF größer 1Mio Stunden

Contra Deutschland:

  • teurere Produktion
  • teurere Entwicklung

Pro Asien:

  • billiger

Contra Asien:

geringe Bauteiltreue:

  • ständig wechselnde Bauteile ( DDR4 / EMMC )

geringe Designkompetenz:

  • falsch gewählte Bauteilgrößen

Geringe Fertigungskompetenz:

  • billige Lotpaste
  • Verzicht auf Schutzgas beim Löten
  • falsche Löttemperatur
  • Abwurfbauteile auf der Leiterplatte
  • fehlende, bzw abgeschlagenen Bauteile
  • Flußmittelreste, verhindern Autom. Optische Erkennung (AOI)

alte Maschinen die längst abgeschrieben sind

hohe Ausfallwahrscheinlichkeit im Feld